掃描電鏡(SEM)全稱(chēng)掃描電子顯微鏡，它是利用掃描電子顯微鏡(SEM)對(duì)樣品進(jìn)行微觀(guān)形貌、成分和結(jié)構(gòu)信息的檢測(cè)和分析。SEM通過(guò)高能電子束掃描樣品表面，收集并放大電子與樣品相互作用產(chǎn)生的各種信號(hào)，從而生成高分辨率的圖像，并可以進(jìn)行成分分析?。

掃描電鏡檢測(cè)方法及標(biāo)準(zhǔn)解讀

掃描電鏡檢測(cè)方法

?（1）納米材料?：SEM可用于觀(guān)察納米材料的結(jié)構(gòu)、顆粒尺寸、分布、均勻度及團(tuán)聚情況，結(jié)合能譜還可以對(duì)納米材料的微區(qū)成分進(jìn)行分析，確定材料的組成?。

??（2）高分子材料?：SEM可以揭示高分子材料的表面形態(tài)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)，觀(guān)察高分子材料的老化、疲勞、拉伸及扭轉(zhuǎn)過(guò)程中的斷口斷裂與擴(kuò)散情況?。

?（3）?金屬材料?：SEM可以分析金屬材料的微觀(guān)組織、斷裂模式和表面磨損、腐蝕和形變情況;還可以分析鋼鐵產(chǎn)品的質(zhì)量和缺陷(如氣泡、顯微裂紋、顯微縮孔等);結(jié)合能譜可確定金屬與合金各元素的偏析情況，觀(guān)察物相并進(jìn)行成分識(shí)別?。

?（4）?陶瓷材料?：SEM可用于觀(guān)察陶瓷材料的顯微結(jié)構(gòu)和孔隙分布，分析陶瓷材料的原料、成品的顯微結(jié)構(gòu)及缺陷，包括晶相、晶體大小、雜質(zhì)、氣孔等?

掃描電鏡檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

GB/T16594-2008 微米級(jí)長(zhǎng)度的掃描電鏡測(cè)量方法通則

GB/T17362-2008 黃金制品的掃描電鏡X射線(xiàn)能譜分析方法

GB/T17722-1999 金覆蓋層厚度的掃描電鏡測(cè)量方法

GB/T20307-2006 納米級(jí)長(zhǎng)度的掃描電鏡測(cè)量方法通則

GB/T25189-2010 微束分析掃描電鏡能譜儀定量分析參數(shù)的測(cè)定方法

GB/T27788-2020 微束分析掃描電鏡圖像放大倍率校準(zhǔn)導(dǎo)則

GB/T30834-2022 鋼中非金屬夾雜物的評(píng)定和統(tǒng)計(jì)掃描電鏡法

GB/T31563-2015 金屬覆蓋層厚度測(cè)量掃描電鏡法

GB/T35097-2018 微束分析掃描電鏡-能譜法環(huán)境空氣中石棉等無(wú)機(jī)纖維狀顆粒計(jì)數(shù)濃度的測(cè)定

GB/T35099-2018 微束分析掃描電鏡-能譜法大氣細(xì)粒子單顆粒形貌與元素分析

掃描電鏡檢測(cè)方法及標(biāo)準(zhǔn)解讀